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마크 프리 진공 흡착 컵 ZP3
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마크 프리 진공 흡착 컵 ZP3

Commaelec의 마크 프리 진공 흡착 컵 ZP3은 먼지를 최소화하기 위한 텔레스코픽 버퍼가 내장된 소형 흡착 컵(Ø4~16mm)입니다. 광전지 패널, 반도체 웨이퍼, 광학 렌즈, OLED/LCD 패널 및 의료 부품에 이상적이며 맞춤형 옵션, 유연한 설치, 정전기 방지 소재 및 스테인리스강 액세서리를 제공합니다.
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마크 프리 진공 흡착 컵 ZP3

Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3

ZP3 시리즈 마크 프리 수지 부착 패드

설명
주문 방법
사양 / 재질
응용
의지

자국 없는 진공 흡착컵 ZP3는 정밀하게 설계된 중국산 미니 흡착컵으로 긁힘이나 자국을 일으키지 않고 섬세한 표면을 다룰 수 있도록 설계되었습니다. 고품질 실리콘과 옵션인 PEEK 부착 장치로 제작되어 안정적인 접착력, 최소 먼지 발생 및 안정적인 진공 성능을 제공합니다. 이러한 흡입 컵은 전자, 광전지, 의료 기기 등 민감한 산업의 자동화에 이상적입니다.


응용

광전지 패널:유리 표면을 손상시키지 않고 안전하게 운반하고 설치할 수 있습니다.

반도체 웨이퍼(실리콘):제조 중 깨지기 쉬운 웨이퍼를 정밀하게 처리합니다.

광학 렌즈(유리/수지):표면 손상 없이 렌즈 조립을 위한 안전한 그립.

전자 디스플레이(OLED/LCD 패널):흠집 없이 옮겨서 배치할 수 있습니다.

의료 기기 구성 요소:수술 기구 부속품이나 섬세한 부품을 안전하게 취급합니다.


주요 특징

마크 프리 디자인:취급시 긁힘이나 표면 손상을 방지합니다.

컴팩트한 크기:좁은 공간에 적합한 미니 직경(4~16mm)으로 제공됩니다.

고품질 재료:자국이 남지 않는 진공 컵은 실리콘 및 PEEK 옵션으로 제공되며 뛰어난 내화학성과 내열성을 제공합니다.

최소 먼지:내장된 텔레스코픽 버퍼는 민감한 환경에서 먼지 발생을 줄입니다.

유연한 설치:수직 또는 측면 진공 흡입구 방향; 어댑터나 스테인리스 스틸 브래킷이 포함될 수 있습니다.

사용자 정의 가능한 옵션:특정 산업 요구에 맞는 맞춤형 솔루션.


FAQ

Q1: 이 흡착컵으로 가장 큰 이익을 얻는 산업은 무엇입니까?

A: 전자, 광전지, 광학, 반도체, 정밀 의료 제조.


Q2: 흡착컵 크기나 재질을 맞춤 설정할 수 있나요?

A: 예. 무표시 진공 흡입 컵 ZP3은 다양한 직경, 실리콘 또는 PEEK 재질, 옵션으로 제공되는 정전기 방지 또는 스테인리스강 액세서리로 제공됩니다.


Q3: 이 컵은 어떻게 표면 손상을 줄입니까?

A: 부드럽고 고탄성 소재와 정밀한 진공 압력 제어로 리프팅 및 배치 시 긁힘이나 자국이 발생하지 않습니다.


주문 방법

Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3

    • 워크에 흡착 흔적(고무 성분)이 남지 않습니다.
      >고무 성분의 이동을 방지하기 위해 벨로우즈 패드에 PEEK 부착물을 설치하여 작업물과 고무 사이의 직접적인 접촉을 방지합니다.
    • ZP3 시리즈 벨로우즈 패드(ø4~ø16)에 적합

Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3

②패드 직경(mm)
상징 적용 패드
04 ZP3-04B
06 ZP3-06B
08 ZP3-08B
10 ZP3-10B
13 ZP3-13B
16 ZP3-16B
③첨부자료
P 몰래 엿보다
GP 전도성 PEEK
M 포엠
GM 전도성 POM

Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3

  • 패드와 함께 주문하실 경우에는 아래와 같이 패드 품번 밑에 "*"를 기재해 주십시오. 패드는 부착물이 조립된 상태로 배송되지 않습니다.
  • 부착물이 전도성 PEEK로 제작된 경우 패드에 전도성 재료를 사용하십시오.
  • 부착물을 사용하기 전에 제품을 청소하십시오.
  • 본 제품은 가공 후 세척되지 않습니다. 제품을 배송된 상태로 사용하는 경우 작업물에 잔여물이 남을 수 있습니다. 사용하기 전에 청소하십시오.
  • 단단한 물질과의 접촉이 문제가 될 경우 본 제품을 사용하지 마십시오.


치수(mm)

녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.

K
레진 부착

Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3

모델 øA øB øC D P 어댑터
인주
아니요.

인주
직경

인주
유형

인주
재료

인주
직경

인주
유형

인주
재료
ZP3 04 K P
GP
M
GM
4 4.5 1.5 2.2 8.5 ZP3 06 B N
S
U
F
GN
GS
06 6 7 1.6 08
08 8 9 3 10
10 10 11 5 3.2 10.5 13
13 13 14 7 16
16 16 17 8 20

부착물이 전도성 PEEK로 제작된 경우 패드에 전도성 재료를 사용하십시오.
참조용 모델: ZP3-08KGP 참조용 어댑터 패드: ZP3-08BGN / ZP3-08BGS

패드 재질 및 특성

⚪:영향 거의 없음 △:조건에 따라 사용 가능 X:부적합

패드형 패드 직경(mm) 애플리케이션 일반적인 공작물 표면 및 모양
평평한 손을 흔들었다 비스듬한 다른 높이 볼록한 기름진
Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3 Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3 Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3 Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3 Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3 Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3
컴팩트 패드 광고 플랫(U) Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3 ø1.5~ø3.5 표면이 평평하고 변형되지 않은 작업물 흡착용 X X X X X
홈이 있는 플랫(UM) Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3 ø4~ø16 변형되기 쉬운 공작물의 경우 X X X X
벨로우즈(B) Mark Free Vacuum Suction Cups Zp3 ø4~ø16 경사면이 있는 작업물 흡착용 X X


패드 재질 및 특성

⚪:영향 거의 없음 △:조건에 따라 사용 가능 X:부적합

재료
형질
상징 경도계
HS(±5°)
색상
~의
고무
운영 중
온도
범위(°C)
기름
저항
가솔린
기름
저항
벤졸
베이스
저항

저항
내후성 오존
저항
연마
저항
방수복 용제
저항
(벤젠, 톨루엔)
애플리케이션
NBR N 50 검은색 0 ~ 120 X X X X 일반작업 이송, 골판지, 합판, 철판 등
실리콘 고무 S 45 ~ 50 하얀색 -30 ~ 200 X X X X X 반도체, 다이캐스팅 제거, 박형작업, 푸드프로세서
우레탄고무 U 50 ~ 60 갈색 0 ~ 60 X X X X X 골판지, 철판, 베니어판
FKM F 60 검은색 0 ~ 250 X 화학 작업
전도성 NBR GN 50 ~ 65 0 ~ 100 X X X X 반도체 일반업무(정전기저항)
전도성 실리콘 고무 GS 50 ~ 60 -10 ~ 200 X X X X X 반도체(정전기)

위의 표는 해당 고무 재료의 일반적인 특성만을 다루고 있습니다. 파란색 기호는 맞춤형 모델입니다.


다양한 산업분야에서의 공압부품(진공흡착컵)의 적용개요

I. 핵심강점

진공 흡입은 손상 없는 파지, 다중 재료/불규칙한 작업물에 대한 적응성, 청결하고 환경 보호, 유연한 작동이라는 네 가지 핵심 장점을 갖춘 산업 자동화의 "유연한 파지"를 위한 핵심 솔루션입니다. 이는 가공물의 다양한 산업 특성(얇은/두꺼운, 정밀/거친, 위생/표준)에 적응할 수 있습니다.

II. 산업별 애플리케이션 추출
A. 의학 및 의료산업

A.1: 핵심 요구 사항:깨끗하고 무공해(FDA/GMP 준수), 부드럽고 손상이 없으며 교차 오염 방지

A.2 주요 시나리오:

1. 의약품 포장: 의약품 병/의약품 플레이트/주입 백 픽업(식품 등급 실리콘 흡입 컵, 입자 배출 없음)

2. 의료기기 조립: 수술 기구/의료용 카테터/보철물 취급(음압 조절 가능, 변형 방지)

3. 생물학 실험실: 페트리 접시/원심분리 튜브/시약 카드 이송(내화학성, 멸균 호환)

나. 전자 및 반도체 산업

B.1 핵심 요구사항:정전기 방지(10⁶-1011Ω), 정밀 포지셔닝(오차 ≤0.01mm), 긁힘 방지

B.2 주요 시나리오:

1. 칩/반도체: 웨이퍼 핸들링, 칩 패키징(다공성 세라믹/정전기 방지 실리콘 흡착컵, 균일한 음압으로 파열 방지)

2. PCB/부품: 유연한 PCB, 마이크로 부품(0402 저항기) 표면 실장(주름/찢어짐을 방지하기 위한 얇은 실리콘/젤/마이크로 흡입 컵)

3. 디스플레이 : LCD/OLED 패널, 터치 글라스 그랩(고투명 소재, 얼룩 및 긁힘 없음)

다. 자동차 및 자동차 부품산업

C.1 핵심 요구사항:대형 흡입(단일 흡입 디스크 ≥500N), 다중 사양 적응(금속/플라스틱/유리), 미끄럼 방지

C.2 주요 시나리오:

4. 몸체 제작 : 철판 / 문틀 핸들링 용접 (대구경 고무 / 다중 흡입 컵 배열, 미끄럼 방지 질감)

5. 글라스/인테리어 : 윈드스크린 설치, 가죽시트 표면 전사 (내온성 실리콘/스폰지 흡착컵, 변형방지)

6. 부품 : 엔진 실린더 본체 / 기어 박스 하우징 그랩 (진공 + 기계식 잠금 장치, 낙하 방지)

D. 식품 및 포장 산업

D.1 핵심 요구사항:식품 등급 소재(FDA 인증), 세척 용이, 파손 방지

D.2 주요 시나리오:

1. 식품취급 : 구운식품 / 생고기 / 과일선별 (저흡입스펀지흡입컵, 무취, 세척이 용이함)

2. 포장 자동화 : 포장 봉지 개봉, 멸균 카톤 성형 (정전기 제거/다점 흡입, 얇고 단단한 포장에 적합)

E. 물류 및 창고 산업

E.1 핵심 요구사항:효율적인 적응(다양한 제품 사양), 안정적인 압력, 낙하 방지

E.2 주요 시나리오:

1. 상자 취급: 전자상거래 상자 분류(흡입 어레이, 진공 압력 조절 가능)

2. 플레이트/롤: 목재 보드/플라스틱 필름 롤 이송(긴 스트립/환형 흡입 컵, 균일한 흡착으로 오프셋 방지)

바. 신에너지 및 특수산업

F.1 신에너지(리튬 배터리/태양광):

1. 리튬 배터리 플레이트(정전기 방지 다공성 흡입 컵, 먼지 방지), 광전지 유리(대형 흡입 실리콘 흡입 컵, 스크래치 없음)

F.2 인쇄 및 종이

1. 종이/인쇄물 캡처(흡수성 종이 재질, 찢어짐 및 잉크 오염 방지를 위한 약간의 음압)

III. 핵심 적응 논리 요약
공작물 특성 피펫 적응 프로그램 해당 산업 시나리오
얇고 / 깨지기 쉽고 / 정밀함 실리콘/세라믹 소재, 미세 부압, 마이크로 흡입 노즐 전자 반도체, 제약
중량물 / 대형 고무 소재, 대구경 흡입 컵, 다중 흡입 컵 배열 자동차, 물류패널
건강/오염방지 식품/의료용 실리콘, 세척이 용이한 구조 약, 식품
부드럽고 불규칙한 표면 스펀지 재질, 변형 가능한 흡입 컵 자동차 인테리어, 식품
정전기 방지 요구 사항 정전기 방지 실리콘, 이온 바람 보조 전자 반도체


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