진공 흡입은 손상 없는 파지, 다중 재료/불규칙한 작업물에 대한 적응성, 청결하고 환경 보호, 유연한 작동이라는 네 가지 핵심 장점을 갖춘 산업 자동화의 "유연한 파지"를 위한 핵심 솔루션입니다. 이는 가공물의 다양한 산업 특성(얇은/두꺼운, 정밀/거친, 위생/표준)에 적응할 수 있습니다.
저마찰 직접 장착 진공 석션컵 ZP3은 전자, 의료 및 제약 산업을 위해 설계된 소형의 정밀 엔지니어링 석션컵입니다. 직경이 4mm에서 16mm에 이르는 이 진공 컵에는 먼지 발생을 최소화하는 텔레스코픽 완충 막대가 내장되어 있어 섬세한 부품을 안전하고 깨끗하게 취급할 수 있습니다.
자동화 시스템을 위한 직접 장착 기능을 갖춘 특수 진공 패드입니다.
저마찰 텔레스코픽 버퍼를 통합하여 반복 주기 동안 마모와 오염을 줄입니다.
수직 및 측면 진공 흡입 방향과 호환되므로 좁은 생산 라인에 유연하게 설치할 수 있습니다.
고품질 고무, 실리콘, 정전기 방지 소재로 제공되며, 리튬 배터리 애플리케이션용 어댑터 및 전체 스테인레스 스틸 액세서리 옵션도 제공됩니다.
회로 기판 및 마이크로칩과 같은 정밀 전자 장치 취급.
청결과 낮은 오염이 중요한 의료 및 제약 조립.
로봇식 픽 앤 플레이스 시스템과 자동화된 조립 라인에 통합됩니다.
먼지 발생을 최소화해야 하는 소형 하드웨어 및 리튬 배터리 구성 요소를 취급합니다.
컴팩트하고 마찰이 적은 디자인으로 마모, 먼지 및 유지 관리가 최소화됩니다.
다양한 진공 흡입구 방향과 버퍼 구성을 지원하는 높은 적응성.
저마찰 직접 장착 진공 흡입 컵 ZP3은 실리콘 및 고무와 같은 내구성 있는 재료로 제작되어 안정적이고 오래 지속되는 흡입을 보장하므로 사용 수명이 연장됩니다.
특수 산업 요구 사항에 맞는 어댑터, 버퍼 브래킷 및 스테인리스강 액세서리를 갖춘 유연한 옵션입니다.
성숙한 기술과 안정적인 공급망을 갖춘 비용 효율적인 중국산 생산은 적시 납품과 고품질 성능을 보장합니다.
자체 생산 및 광범위한 재고를 갖춘 신뢰할 수 있는 제조업체 및 공급업체입니다.
다양한 사양, 모양, 재료 옵션을 포함한 다양한 제품 포트폴리오.
강력한 접착력, 안정성 및 안전한 자재 취급을 보장하는 성숙한 기술입니다.
원활한 통합을 위한 신속한 대응, 맞춤화, 기술 지원을 갖춘 고객 중심 서비스입니다.
| ①진공 흡입 방향 | |
| T | 수직의 |
| ②패드 직경(mm) | |
| 04 | ø4 |
| 06 | ø6 |
| 08 | ø8 |
| 10 | ø10 |
| 13 | ø13 |
| 16 | ø16 |
| ③패드형 | |
| 음 | 홈이 있는 플랫 |
| B | 풀무 |
| ④소재 | |
| N | NBR |
| S | 실리콘 고무 |
| U | 우레탄고무 |
| F | FKM |
| GN | 전도성 NBR |
| GS | 전도성 실리콘 고무 |
녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.
| ⑤버퍼 사양 | |
| D | 회전(저마찰) |
| ⑥버퍼 스트로크(mm) | |
| 3 | 3 |
| 6 | 6 |
| 10 | 10 |
| 15 | 15 |
| ⑧ 진공흡입구 | |
| B5 | M5×0.8 |
녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.
| 모델 | A | B | C | D | 완충기 | |||||||
|
① 진공 입구 방향 |
② 인주 직경 |
③ 인주 유형 |
④ 인주 재료 |
⑤ 완충기 투기. |
⑥ 완충기 뇌졸중 |
⑧ 진공 입구 |
||||||
| ZP3 | T |
4 6 8 |
음 |
N S U F GN GS |
D | 3 | B5 | 41 | 5 | 25 | 6 | D1003SM-ZP3D-T2 |
| 6 | 47 | 8 | 28 | D1006SM-ZP3D-T2 | ||||||||
| 10 | 55 | 12 | 32 | D1010SM-ZP3D-T2 | ||||||||
| 15 | 65 | 17 | 37 | D1015SM-ZP3D-T2 | ||||||||
|
10 13 16 |
3 | 42 | 5 | 25 | 7 | D1003SM-ZP3D-T3 | ||||||
| 6 | 48 | 8 | 28 | D1006SM-ZP3D-T3 | ||||||||
| 10 | 56 | 12 | 32 | D1010SM-ZP3D-T3 | ||||||||
| 15 | 66 | 17 | 37 | D1015SM-ZP3D-T3 | ||||||||
참조 모델: ZP3-T16UMND15-B5
| 모델 | A | B | C | D | 완충기 | |||||||
|
① 진공 입구 방향 |
② 인주 직경 |
③ 인주 유형 |
④ 인주 재료 |
⑤ 완충기 투기. |
⑥ 완충기 뇌졸중 |
⑧ 진공 입구 |
||||||
| ZP3 | T |
4 6 8 |
B |
N S U F GN GS |
D | 3 | B5 | 43 | 5 | 25 | 8 | D1003SM-ZP3D-T2 |
| 6 | 49 | 8 | 28 | D1006SM-ZP3D-T2 | ||||||||
| 10 | 57 | 12 | 32 | D1010SM-ZP3D-T2 | ||||||||
| 15 | 67 | 17 | 37 | D1015SM-ZP3D-T2 | ||||||||
|
10 13 16 |
3 | 45 | 5 | 25 | 10 | D1003SM-ZP3D-T3 | ||||||
| 6 | 51 | 8 | 28 | D1006SM-ZP3D-T3 | ||||||||
| 10 | 59 | 12 | 32 | D1010SM-ZP3D-T3 | ||||||||
| 15 | 69 | 17 | 37 | D1015SM-ZP3D-T3 | ||||||||
참조 모델: ZP3-T08BND6-B5
⚪:영향 거의 없음 △:조건에 따라 사용 가능 X:부적합
| 패드형 | 패드 직경(mm) | 애플리케이션 | 일반적인 공작물 표면 및 모양 | |||||||
| 평평한 | 손을 흔들었다 | 비스듬한 | 다른 높이 | 볼록한 | 기름진 | |||||
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|
|
|
|||||
| 컴팩트 패드 광고 | 플랫(U) |
|
ø1.5~ø3.5 | 표면이 평평하고 변형되지 않은 작업물 흡착용 | ⚪ | X | X | X | X | X |
| 홈이 있는 플랫(UM) |
|
ø4~ø16 | 변형되기 쉬운 공작물의 경우 | ⚪ | X | X | X | X | △ | |
| 벨로우즈(B) |
|
ø4~ø16 | 경사면이 있는 작업물 흡착용 | ⚪ | △ | ⚪ | X | △ | X | |
⚪:영향 거의 없음 △:조건에 따라 사용 가능 X:부적합
|
재료
형질
|
상징 | 경도계 HS(±5°) |
색상 ~의 고무 |
운영 중 온도 범위(°C) |
기름 저항 가솔린 |
기름 저항 벤졸 |
베이스 저항 |
산 저항 |
내후성 | 오존 저항 |
연마 저항 |
방수복 | 용제 저항 (벤젠, 톨루엔) |
애플리케이션 |
| NBR | N | 50 | 검은색 | 0 ~ 120 | ⚪ | X | △ | △ | X | X | ⚪ | △ | X | 일반작업 이송, 골판지, 합판, 철판 등 |
| 실리콘 고무 | S | 45 ~ 50 | 하얀색 | -30 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | 반도체, 다이캐스팅 제거, 박형작업, 푸드프로세서 |
| 우레탄고무 | U | 50 ~ 60 | 갈색 | 0 ~ 60 | ⚪ | X | X | X | △ | ⚪ | ⚪ | X | X | 골판지, 철판, 베니어판 |
| FKM | F | 60 | 검은색 | 0 ~ 250 | ⚪ | ⚪ | X | ⚪ | ⚪ | ⚪ | △ | ⚪ | ⚪ | 화학 작업 |
| 전도성 NBR | GN | 50 ~ 65 | 0 ~ 100 | △ | X | △ | X | △ | X | △ | △ | X | 반도체 일반업무(정전기저항) | |
| 전도성 실리콘 고무 | GS | 50 ~ 60 | -10 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | 반도체(정전기) |
위의 표는 해당 고무 재료의 일반적인 특성만을 다루고 있습니다. 파란색 기호는 맞춤형 모델입니다.
진공 흡입은 손상 없는 파지, 다중 재료/불규칙한 작업물에 대한 적응성, 청결하고 환경 보호, 유연한 작동이라는 네 가지 핵심 장점을 갖춘 산업 자동화의 "유연한 파지"를 위한 핵심 솔루션입니다. 이는 가공물의 다양한 산업 특성(얇은/두꺼운, 정밀/거친, 위생/표준)에 적응할 수 있습니다.
A.1: 핵심 요구 사항:깨끗하고 무공해(FDA/GMP 준수), 부드럽고 손상이 없으며 교차 오염 방지
A.2 주요 시나리오:
1. 의약품 포장: 의약품 병/의약품 플레이트/주입 백 픽업(식품 등급 실리콘 흡입 컵, 입자 배출 없음)
2. 의료기기 조립: 수술 기구/의료용 카테터/보철물 취급(음압 조절 가능, 변형 방지)
3. 생물학 실험실: 페트리 접시/원심분리 튜브/시약 카드 이송(내화학성, 멸균 호환)
B.1 핵심 요구사항:정전기 방지(10⁶-1011Ω), 정밀 포지셔닝(오차 ≤0.01mm), 긁힘 방지
B.2 주요 시나리오:
1. 칩/반도체: 웨이퍼 핸들링, 칩 패키징(다공성 세라믹/정전기 방지 실리콘 흡착컵, 균일한 음압으로 파열 방지)
2. PCB/부품: 유연한 PCB, 마이크로 부품(0402 저항기) 표면 실장(주름/찢어짐을 방지하기 위한 얇은 실리콘/젤/마이크로 흡입 컵)
3. 디스플레이 : LCD/OLED 패널, 터치 글라스 그랩(고투명 소재, 얼룩 및 긁힘 없음)
C.1 핵심 요구사항:대형 흡입(단일 흡입 디스크 ≥500N), 다중 사양 적응(금속/플라스틱/유리), 미끄럼 방지
C.2 주요 시나리오:
4. 몸체 제작 : 철판 / 문틀 핸들링 용접 (대구경 고무 / 다중 흡입 컵 배열, 미끄럼 방지 질감)
5. 글라스/인테리어 : 윈드스크린 설치, 가죽시트 표면 전사 (내온성 실리콘/스폰지 흡착컵, 변형방지)
6. 부품 : 엔진 실린더 본체 / 기어 박스 하우징 그랩 (진공 + 기계식 잠금 장치, 낙하 방지)
D.1 핵심 요구사항:식품 등급 소재(FDA 인증), 세척 용이, 파손 방지
D.2 주요 시나리오:
1. 식품취급 : 구운식품 / 생고기 / 과일선별 (저흡입스펀지흡입컵, 무취, 세척이 용이함)
2. 포장 자동화 : 포장 봉지 개봉, 멸균 카톤 성형 (정전기 제거/다점 흡입, 얇고 단단한 포장에 적합)
E.1 핵심 요구사항:효율적인 적응(다양한 제품 사양), 안정적인 압력, 낙하 방지
E.2 주요 시나리오:
1. 상자 취급: 전자상거래 상자 분류(흡입 어레이, 진공 압력 조절 가능)
2. 플레이트/롤: 목재 보드/플라스틱 필름 롤 이송(긴 스트립/환형 흡입 컵, 균일한 흡착으로 오프셋 방지)
F.1 신에너지(리튬 배터리/태양광):
1. 리튬 배터리 플레이트(정전기 방지 다공성 흡입 컵, 먼지 방지), 광전지 유리(대형 흡입 실리콘 흡입 컵, 스크래치 없음)
F.2 인쇄 및 종이
1. 종이/인쇄물 캡처(흡수성 종이 재질, 찢어짐 및 잉크 오염 방지를 위한 약간의 음압)
| 공작물 특성 | 피펫 적응 프로그램 | 해당 산업 시나리오 |
| 얇고 / 깨지기 쉽고 / 정밀함 | 실리콘/세라믹 소재, 미세 부압, 마이크로 흡입 노즐 | 전자 반도체, 제약 |
| 중량물 / 대형 | 고무 소재, 대구경 흡입 컵, 다중 흡입 컵 배열 | 자동차, 물류패널 |
| 건강/오염방지 | 식품/의료용 실리콘, 세척이 용이한 구조 | 약, 식품 |
| 부드럽고 불규칙한 표면 | 스펀지 재질, 변형 가능한 흡입 컵 | 자동차 인테리어, 식품 |
| 정전기 방지 요구 사항 | 정전기 방지 실리콘, 이온 바람 보조 | 전자 반도체 |
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