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노즐 진공 흡입 컵 ZP2
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노즐 진공 흡입 컵 ZP2

선도적인 중국 제조업체로서 저희 공장은 밀리미터 규모의 공작물을 위한 맞춤형 노즐 진공 흡입 컵 ZP2를 제공합니다. 초소형 ø0.8mm-ø1.1mm 직경과 공간 절약형 통합 노즐을 특징으로 하는 이 공급업체 직접 솔루션은 칩 및 마이크로 렌즈에 이상적입니다. 우리는 전자 및 리튬 배터리 산업을 위한 정전기 방지 및 전체 스테인레스 스틸 부품을 보유하고 있습니다.
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노즐 진공 흡입 컵 ZP2

Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2

ZP2 시리즈 노즐 진공 패드 유닛

Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2

어댑터 노즐 진공 패드가 있는 ZP2-T 시리즈

설명
주문 방법
사양 / 재질
응용
의지

초소형 석션 패드 카테고리의 일부인 이 노즐 진공 석션 컵 ZP2는 표준 직경 ø8mm 및 ø1.1mm를 특징으로 하며 ZP2 시리즈에서 가장 작은 모델 중 하나입니다. 밀리미터 단위의 치수를 측정하는 초소형 공작물과 호환됩니다. 컴팩트한 노즐 디자인은 짧은 노즐 인터페이스를 패드 본체에 직접 통합하여 추가 어댑터가 필요 없으며 설치 공간을 크게 줄입니다. 흡입 끝부분은 미세 가공물 표면과의 긴밀한 접촉을 보장하는 좁은 모서리 밀봉 립 디자인을 사용하여 최적의 진공 밀봉을 보장합니다.

일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

1. 전자 제조 분야에서 취급하는 칩 조립, 마이크로 저항기/커패시터 및 PCB 마이크로 납땜 구성 요소.

2.반도체 산업:반도체 웨이퍼, 마이크로 센서 등 정밀 부품을 먼지 없이 처리합니다.

3. 정밀 하드웨어:마이크로 스크류, 금속 스프링 블레이드, 소형 베어링을 포함한 초소형 부품의 자동 공급.

4.광학 장치:소형 렌즈 및 광섬유 커넥터와 같은 광학 부품을 정밀하게 파악하고 위치를 지정합니다.


FAQ

SMC ZP2 노즐 패드는 어떤 용도로 사용됩니까?

노즐 진공 흡입 컵 ZP2는 빠른 픽 앤 플레이스 작업을 위해 진공 이젝터 시스템에 일반적으로 사용됩니다.
컵에 직접 진공을 생성하기 위해 노즐과 통합됨
고속 자동화 및 로봇 핸들링에 적합
소형 부품, 포장재, 경량 부품에 널리 사용됩니다.
Commaelec은 유사한 시스템 설계와 호환되는 안정적인 품질의 컵을 제공하여 지속적인 생산에서 안정적인 성능을 보장합니다.


올바른 흡입 컵 디자인을 선택하는 방법은 무엇입니까?

선택은 실제 작업 조건을 기반으로 해야 합니다.
작업물 표면: 매끄러움 → 평면형; 고르지 않음 → 벨로우즈 유형
무게 및 크기: 무거운 부품에는 더 큰 직경이 필요합니다.
환경: 고온 또는 화학물질 → 실리콘 또는 FKM 선택
사이클 속도: 고속 라인은 가볍고 반응성이 뛰어난 설계의 이점을 얻습니다.
Commaelec은 맞춤형 솔루션을 지원하여 재료, 크기 및 구조를 특정 응용 분야에 맞게 조정할 수 있도록 돕습니다.


ZP2 시리즈의 주요 패드 유형은 무엇입니까?

플랫형: 매끄러운 표면을 위한 최대 접촉 면적
리브가 있는 평면: 약간 거친 표면에서 더 나은 밀봉
벨로우즈 유형: 고르지 않은 표면에 적응하고 쿠셔닝 제공


주문 방법

Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2

  • 소형 부품(IC 칩 등) 흡착용

Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2

Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2

①진공 흡입 방향
T 수직의
②패드 직경(mm)
08 ø0.8
11 ø1.1
③패드형
대통 주둥이
④소재
N NBR
S 실리콘 고무
U 우레탄고무
F FKM
GN 전도성 NBR
GS 전도성 실리콘 고무

녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.

⑤진공흡입구
A4 암나사 M4x0.7
M5x0.8
A5
B4 수나사 M4x0.7
B5 M5x0.8


치수(mm)

녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.

노즐 패드

Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2

모델 øC øD

인주
직경

인주
유형

인주
재료
ZP2 08 N
S
U
F
GN
GS
1.6 0.8
11 2 1.1

참조 모델: ZP2-11ANN

어댑터 장착 치수
Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2
ZP2-T
수직의
A4,A5

Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2

모델 A B øC øD E 어댑터

진공
입구 방향

인주
직경

인주
유형

인주
재료

진공
입구
ZP2 T 08 N
S
U
F
GN
GS
A4 12.2 9.5 1.6 0.8 M4x0.7 ZP2A-AN-A4
11 2 1.1
08 A5 14.5 11 1.6 0.8 M5x0.8 ZP2A-AN-A5
11 2 1.1

참조 모델: ZP2-T11ANN-A5

ZP2-T
수직의
A4,A5

Nozzle Vacuum Suction Cups Zp2

모델 A B øC øD E 어댑터

진공
입구
방향

인주
직경

인주
유형

인주
재료

진공
입구
ZP2 T 08 N
S
U
F
GN
GS
B4 14 4.5 1.6 0.8 M4x0.7 ZP2A-AN-B4
11 2 1.1
08 B5 15.5 5 1.6 0.8 M5x0.8 ZP2A-AN-B5
11 2 1.1

참조 모델: ZP2-T11ANGN-B5

패드 재질 및 특성

⚪:영향 거의 없음 △:조건에 따라 사용 가능 X:부적합

재료
형질
상징 경도계
HS(±5°)
색상
~의
고무
운영 중
온도
범위(°C)
기름
저항
가솔린
기름
저항
벤졸
베이스
저항

저항
내후성 오존
저항
연마
저항
방수복 용제
저항
(벤젠, 톨루엔)
애플리케이션
NBR N 50 검은색 0 ~ 120 X X X X 일반작업 이송, 골판지, 합판, 철판 등
실리콘 고무 S 45 ~ 50 하얀색 -30 ~ 200 X X X X X 반도체, 다이캐스팅 제거, 박형작업, 푸드프로세서
우레탄고무 U 50 ~ 60 갈색 0 ~ 60 X X X X X 골판지, 철판, 베니어판
FKM F 60 검은색 0 ~ 250 X 화학 작업
전도성 NBR GN 50 ~ 65 0 ~ 100 X X X X 반도체 일반업무(정전기저항)
전도성 실리콘 고무 GS 50 ~ 60 -10 ~ 200 X X X X X 반도체(정전기)

위의 표는 해당 고무 재료의 일반적인 특성만을 다루고 있습니다. 파란색 기호는 맞춤형 모델입니다.


다양한 산업분야에서의 공압부품(진공흡착컵)의 적용개요

I. 핵심강점

진공 흡입은 손상 없는 파지, 다중 재료/불규칙한 작업물에 대한 적응성, 청결하고 환경 보호, 유연한 작동이라는 네 가지 핵심 장점을 갖춘 산업 자동화의 "유연한 파지"를 위한 핵심 솔루션입니다. 이는 가공물의 다양한 산업 특성(얇은/두꺼운, 정밀/거친, 위생/표준)에 적응할 수 있습니다.

II. 산업별 애플리케이션 추출
A. 의학 및 의료산업

A.1: 핵심 요구 사항:깨끗하고 무공해(FDA/GMP 준수), 부드럽고 손상이 없으며 교차 오염 방지

A.2 주요 시나리오:

1. 의약품 포장: 의약품 병/의약품 플레이트/주입 백 픽업(식품 등급 실리콘 흡입 컵, 입자 배출 없음)

2. 의료기기 조립: 수술 기구/의료용 카테터/보철물 취급(음압 조절 가능, 변형 방지)

3. 생물학 실험실: 페트리 접시/원심분리 튜브/시약 카드 이송(내화학성, 멸균 호환)

나. 전자 및 반도체 산업

B.1 핵심 요구사항:정전기 방지(10⁶-1011Ω), 정밀 포지셔닝(오차 ≤0.01mm), 긁힘 방지

B.2 주요 시나리오:

1. 칩/반도체: 웨이퍼 핸들링, 칩 패키징(다공성 세라믹/정전기 방지 실리콘 흡착컵, 균일한 음압으로 파열 방지)

2. PCB/부품: 유연한 PCB, 마이크로 부품(0402 저항기) 표면 장착(주름/찢어짐을 방지하기 위한 얇은 실리콘/젤/마이크로 흡입 컵)

3. 디스플레이 : LCD/OLED 패널, 터치 글라스 그랩(고투명 소재, 얼룩 및 긁힘 없음)

다. 자동차 및 자동차 부품산업

C.1 핵심 요구사항:대형 흡입(단일 흡입 디스크 ≥500N), 다중 사양 적응(금속/플라스틱/유리), 미끄럼 방지

C.2 주요 시나리오:

4. 몸체 제작 : 철판 / 문틀 핸들링 용접 (대구경 고무 / 다중 흡입 컵 배열, 미끄럼 방지 질감)

5. 글라스/인테리어 : 윈드스크린 설치, 가죽시트 표면 전사 (내온성 실리콘/스폰지 흡착컵, 변형방지)

6. 부품 : 엔진 실린더 본체 / 기어 박스 하우징 그랩 (진공 + 기계식 잠금 장치, 낙하 방지)

D. 식품 및 포장 산업

D.1 핵심 요구사항:식품 등급 소재(FDA 인증), 세척 용이, 파손 방지

D.2 주요 시나리오:

1. 식품취급 : 구운식품 / 생고기 / 과일선별 (저흡입스펀지흡입컵, 무취, 세척이 용이함)

2. 포장 자동화 : 포장 봉지 개봉, 멸균 카톤 성형 (정전기 제거/다점 흡입, 얇고 단단한 포장에 적합)

E. 물류 및 창고 산업

E.1 핵심 요구사항:효율적인 적응(다양한 제품 사양), 안정적인 압력, 낙하 방지

E.2 주요 시나리오:

1. 상자 취급: 전자상거래 상자 분류(흡입 어레이, 진공 압력 조절 가능)

2. 플레이트/롤: 목재 보드/플라스틱 필름 롤 이송(긴 스트립/환형 흡입 컵, 균일한 흡착으로 오프셋 방지)

바. 신에너지 및 특수산업

F.1 신에너지(리튬 배터리/태양광):

1. 리튬 배터리 플레이트(정전기 방지 다공성 흡입 컵, 먼지 방지), 광전지 유리(대형 흡입 실리콘 흡입 컵, 스크래치 없음)

F.2 인쇄 및 종이

1. 종이/인쇄물 캡처(흡수성 종이 재질, 찢어짐 및 잉크 오염 방지를 위한 약간의 음압)

III. 핵심 적응 논리 요약
공작물 특성 피펫 적응 프로그램 해당 산업 시나리오
얇고 / 깨지기 쉽고 / 정밀함 실리콘/세라믹 소재, 미세 부압, 마이크로 흡입 노즐 전자 반도체, 제약
중량물 / 대형 고무 소재, 대구경 흡입 컵, 다중 흡입 컵 배열 자동차, 물류패널
건강/오염방지 식품/의료용 실리콘, 세척이 용이한 구조 약, 식품
부드럽고 불규칙한 표면 스펀지 재질, 변형 가능한 흡입 컵 자동차 인테리어, 식품
정전기 방지 요구 사항 정전기 방지 실리콘, 이온 바람 보조 전자 반도체


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