진공 흡입은 손상 없는 파지, 다중 재료/불규칙한 작업물에 대한 적응성, 청결하고 환경 보호, 유연한 작동이라는 네 가지 핵심 장점을 갖춘 산업 자동화의 "유연한 파지"를 위한 핵심 솔루션입니다. 이는 가공물의 다양한 산업 특성(얇은/두꺼운, 정밀/거친, 위생/표준)에 적응할 수 있습니다.
자동화 시스템에서 빠른 응답을 위해 설계되어 높은 주기의 픽 앤 플레이스 작업 중에 안정적인 흡입을 보장합니다.
유연한 벨로우즈 구조는 고르지 않은 표면, 곡선 또는 경사진 표면에 쉽게 적응하여 안정적인 밀봉을 제공합니다.
추가 버퍼링 공간이 필요하지 않아 소형 장비 및 조밀한 레이아웃에 이상적입니다.
다양한 온도와 작업 환경에 맞게 NBR, 실리콘 및 맞춤형 소재로 제공됩니다.
옵션인 비마킹 재료는 유리나 전자 부품과 같은 민감한 표면을 보호하는 데 도움이 됩니다.
ZJ 스타일은 무엇입니까?
벨로우즈 진공 흡입 컵 ZP2-ZJ는 유연성과 안정성을 위해 설계된 아코디언(벨로우즈) 구조를 특징으로 합니다.
1.5레이어(Φ2~Φ6) 및 4.5레이어(Φ15~Φ46) 설계로 제공
고르지 않은 표면, 곡선 또는 기울어진 표면에 적응
핸들링 중 높이 및 각도 편차를 보상합니다.
추가 버퍼 공간이 필요하지 않아 소형 자동화 설정에 이상적입니다.
어떤 자료를 사용할 수 있나요?
NBR: 일반 용도에 적합한 비용 효율적이고 내마모성
실리콘: 고온 및 청정 환경에 적합
맞춤형 재료: ZP2-ZJ 벨로우즈 진공 흡입 컵은 정전기 방지 변형 또는 특정 산업 요구 사항에 맞게 맞춤화된 특수 복합 재료로 제공됩니다.
Commaelec은 일관된 재료 품질을 보장하고 작업 조건에 따라 맞춤형 솔루션을 지원합니다.
일반적인 응용 프로그램은 무엇입니까?
로봇식 픽 앤 플레이스 시스템
불규칙하거나 각진 작업물 핸들링
전자, 소형부품 조립, 정밀가공
공간이 제한된 소형 자동화 장비
어떻게 구성되어 있나요?
다양한 크기: Ø2, Ø4, Ø5, Ø6, Ø15, Ø20, Ø30, Ø40, Ø46
적용 분야 요구 사항에 따라 1.5레이어 또는 4.5레이어 벨로우즈 선택
다양한 장착 및 진공 시스템과 호환 가능
특정 프로젝트에 대한 맞춤형 구성 지원
| ③패드형 | |
| ZJ | 벨로우즈(4.5단) |
| ④ 소재 | |
| N | NBR |
| S | 실리콘 고무 |
| U | 우레탄고무 |
| F | FKM |
| GN | 전도성 NBR |
| GS | 전도성 실리콘 고무 |
녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.
| ①진공 흡입 방향 |
⑤ ⑥
② 패드 직경(mm)
|
B15 | B20 | B30 | 40 | 46 | |||||
| ø15 | ø20 | ø30 | ø40 | ø46 | |||||||
| T | 수직의 |
|
⑤연결 스레드 | 수나사 | AL12 | M12 x1.0 | ● | ● | - | - | - |
| AL14 | M14 x1.0 | - | - | ● | ● | ● | |||||
| ⑥진공흡입구 | 원터치 피팅 | 06 | ø6 | ● | ● | ● | ● | ● | |||
|
수나사 | A10 | M10 x1.0 | ● | ● | - | - | - | |||
| A16 | M16 x1.0 | - | - | ● | - | - | |||||
| A20 | M20x1.5 | - | - | - | ● | - | |||||
| A30 | M30x1.5 | - | - | - | - | ● | |||||
녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.
| 모델 | øA | øB | øC | øD | øE | P | Y | |||
|
② 인주 직경 |
③ 인주 유형 |
④ 인주 재료 |
||||||||
| ZP2 | B15 | ZJ |
N S U F GN GS |
14 | 15 | 6.7 | 8 | 15 | 23 | 16.2 |
| B20 | 19 | 20 | 13 | 9 | 21 | 18 | ||||
| B30 | 29 | 30 | 19.5 | 14 | 24 | 28.5 | 25.5 | |||
| 40 | 40 | 44 | 29 | 21 | 44 | 40.2 | ||||
| 46 | 46 | 50 | 35 | 27 | 30 | |||||
참조 모델: ZP2-B15ZJS
| 모델 | 의 | G | H | K | L | M | N | P | 어댑터 | |||||
|
① 진공 입구 방향 |
② 인주 직경 |
③ 인주 유형 |
④ 인주 재료 |
⑥ 진공 입구 |
||||||||||
| ZP2 | T | B15 | ZJ |
N S U F GN GS |
A10 | 15 | 14 | M10x1 | 8.8 | 17.5 | 16.2 | 9 | 23 | ZP2A-Z31-1P |
| B20 | 16 | 12 | 21 | ZP2A-Z31-2P | ||||||||||
| B30 | A16 | 24 | 21 | M16x1.5 | 11.8 | 23.5 | 23.5 | 17.5 | 28.5 | ZP2A-Z31-3P | ||||
| 40 | A20 | 34 | 30 | M20x1.5 | 26.5 | 38.5 | 30 | 44 | ZP2A-Z31-4P | |||||
| 46 | A30 | 42 | 38 | M30x1.5 | 11.4 | 29.5 | ZP2A-Z31-5P | |||||||
참조 모델: ZP2-TB15ZJS-A10
| 모델 | 의 | G | H | J | K | L | M | N | P | 어댑터 | ||||||
|
① 진공 입구방향 |
② 인주 직경 |
③ 인주 유형 |
④ 인주 재료 |
⑤ 연결 실 |
⑥ 진공 입구 |
|||||||||||
| ZP2 | T | B15 | ZJ |
N S U F GN GS |
AL12 | 06 | 15 | 14 | M12x1 | 17 | 20 | 26.2 | 16.2 | 9 | 23 | ZP2A-Z32-1 |
| B20 | 16 | 12 | 21 | ZP2A-Z32-2 | ||||||||||||
| B30 | AL14 | 24 | 21 | M14x1 | 19 | 25 | 31.2 | 23.5 | 17.5 | 28.5 | ZP2A-Z32-3 | |||||
| 40 | 34 | 30 | 38.5 | 30 | 44 | ZP2A-Z32-4 | ||||||||||
| 46 | 42 | 38 | ZP2A-Z32-5 | |||||||||||||
참조 모델: ZP2-TB30ZJS-AL14-06
⚪:영향 거의 없음 △:조건에 따라 사용 가능 X:부적합
|
재료
형질
|
상징 | 경도계 HS(±5°) |
색상 ~의 고무 |
운영 중 온도 범위(°C) |
기름 저항 가솔린 |
기름 저항 벤졸 |
베이스 저항 |
산 저항 |
내후성 | 오존 저항 |
연마 저항 |
방수복 | 용제 저항 (벤젠, 톨루엔) |
애플리케이션 |
| NBR | N | 50 | 검은색 | 0 ~ 120 | ⚪ | X | △ | △ | X | X | ⚪ | △ | X | 일반작업 이송, 골판지, 합판, 철판 등 |
| 실리콘 고무 | S | 45 ~ 50 | 하얀색 | -30 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | 반도체, 다이캐스팅 제거, 박형작업, 푸드프로세서 |
| 우레탄고무 | U | 50 ~ 60 | 갈색 | 0 ~ 60 | ⚪ | X | X | X | △ | ⚪ | ⚪ | X | X | 골판지, 철판, 베니어판 |
| FKM | F | 60 | 검은색 | 0 ~ 250 | ⚪ | ⚪ | X | ⚪ | ⚪ | ⚪ | △ | ⚪ | ⚪ | 화학 작업 |
| 전도성 NBR | GN | 50 ~ 65 | 0 ~ 100 | △ | X | △ | X | △ | X | △ | △ | X | 반도체 일반업무(정전기저항) | |
| 전도성 실리콘 고무 | GS | 50 ~ 60 | -10 ~ 200 | X | X | △ | X | ⚪ | ⚪ | X | △ | X | 반도체(정전기) |
위의 표는 해당 고무 재료의 일반적인 특성만을 다루고 있습니다. 파란색 기호는 맞춤형 모델입니다.
진공 흡입은 손상 없는 파지, 다중 재료/불규칙한 작업물에 대한 적응성, 청결하고 환경 보호, 유연한 작동이라는 네 가지 핵심 장점을 갖춘 산업 자동화의 "유연한 파지"를 위한 핵심 솔루션입니다. 이는 가공물의 다양한 산업 특성(얇은/두꺼운, 정밀/거친, 위생/표준)에 적응할 수 있습니다.
A.1: 핵심 요구 사항:깨끗하고 무공해(FDA/GMP 준수), 부드럽고 손상이 없으며 교차 오염 방지
A.2 주요 시나리오:
1. 의약품 포장: 의약품 병/의약품 플레이트/주입 백 픽업(식품 등급 실리콘 흡입 컵, 입자 배출 없음)
2. 의료기기 조립: 수술 기구/의료용 카테터/보철물 취급(음압 조절 가능, 변형 방지)
3. 생물학 실험실: 페트리 접시/원심분리 튜브/시약 카드 이송(내화학성, 멸균 호환)
B.1 핵심 요구사항:정전기 방지(10⁶-1011Ω), 정밀 포지셔닝(오차 ≤0.01mm), 긁힘 방지
B.2 주요 시나리오:
1. 칩/반도체: 웨이퍼 핸들링, 칩 패키징(다공성 세라믹/정전기 방지 실리콘 흡착컵, 균일한 음압으로 파열 방지)
2. PCB/부품: 유연한 PCB, 마이크로 부품(0402 저항기) 표면 장착(주름/찢어짐을 방지하기 위한 얇은 실리콘/젤/마이크로 흡입 컵)
3. 디스플레이 : LCD/OLED 패널, 터치 글라스 그랩(고투명 소재, 얼룩 및 긁힘 없음)
C.1 핵심 요구사항:대형 흡입(단일 흡입 디스크 ≥500N), 다중 사양 적응(금속/플라스틱/유리), 미끄럼 방지
C.2 주요 시나리오:
4. 몸체 제작 : 철판 / 문틀 핸들링 용접 (대구경 고무 / 다중 흡입 컵 배열, 미끄럼 방지 질감)
5. 글라스/인테리어 : 윈드스크린 설치, 가죽시트 표면 전사 (내온성 실리콘/스폰지 흡착컵, 변형방지)
6. 부품 : 엔진 실린더 본체 / 기어 박스 하우징 그랩 (진공 + 기계식 잠금 장치, 낙하 방지)
D.1 핵심 요구사항:식품 등급 소재(FDA 인증), 세척 용이, 파손 방지
D.2 주요 시나리오:
1. 식품취급 : 구운식품 / 생고기 / 과일선별 (저흡입스펀지흡입컵, 무취, 세척이 용이함)
2. 포장 자동화 : 포장 봉지 개봉, 멸균 카톤 성형 (정전기 제거/다점 흡입, 얇고 단단한 포장에 적합)
E.1 핵심 요구사항:효율적인 적응(다양한 제품 사양), 안정적인 압력, 낙하 방지
E.2 주요 시나리오:
1. 상자 취급: 전자상거래 상자 분류(흡입 어레이, 진공 압력 조절 가능)
2. 플레이트/롤: 목재 보드/플라스틱 필름 롤 이송(긴 스트립/환형 흡입 컵, 균일한 흡착으로 오프셋 방지)
F.1 신에너지(리튬 배터리/태양광):
1. 리튬 배터리 플레이트(정전기 방지 다공성 흡입 컵, 먼지 방지), 광전지 유리(대형 흡입 실리콘 흡입 컵, 스크래치 없음)
F.2 인쇄 및 종이
1. 종이/인쇄물 캡처(흡수성 종이 재질, 찢어짐 및 잉크 오염 방지를 위한 약간의 음압)
| 공작물 특성 | 피펫 적응 프로그램 | 해당 산업 시나리오 |
| 얇고 / 깨지기 쉽고 / 정밀함 | 실리콘/세라믹 소재, 미세 부압, 마이크로 흡입 노즐 | 전자 반도체, 제약 |
| 중량물 / 대형 | 고무 소재, 대구경 흡입 컵, 다중 흡입 컵 배열 | 자동차, 물류패널 |
| 건강/오염방지 | 식품/의료용 실리콘, 세척이 용이한 구조 | 약, 식품 |
| 부드럽고 불규칙한 표면 | 스펀지 재질, 변형 가능한 흡입 컵 | 자동차 인테리어, 식품 |
| 정전기 방지 요구 사항 | 정전기 방지 실리콘, 이온 바람 보조 | 전자 반도체 |
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