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쇼트형 진공흡착컵 ZP2-MU
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쇼트형 진공흡착컵 ZP2-MU

선도적인 중국 제조업체로서 당사 공장에서는 맞춤형 짧은 유형 진공 흡입 컵 ZP2-MU(ø2-15mm)를 제공합니다. 좁은 공간을 위한 로우 프로파일과 정전기 방지 실리콘이 특징입니다. 수입 실리콘, NBR, 정전기 방지 소재를 활용하고 올 스테인레스 스틸 부품을 결합한 이 제품은 리튬 배터리 및 반도체 산업에 사용하기에 적합한 제품입니다.
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짧은 유형의 진공 흡착 컵 ZP2-EU

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

ZP2 시리즈 쇼트형 진공 패드 유닛

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

어댑터 쇼트형 진공 패드 포함 ZP2-T 시리즈

설명
주문 방법
사양 / 재질
응용
의지

쇼트형 진공 흡착컵 ZP2-MU는 컴팩트한 구조로 설계되어 안정적이고 안정적인 흡착을 제공합니다.

제품 특징:

이 로우 프로파일 흡입 컵은 공간이 제한된 설치에 이상적입니다. 평평한 접촉면은 작업물에 밀착되어 변형을 최소화하면서 일관된 흡입력을 제공하므로 정밀 핸들링 작업에 매우 적합합니다. 선택된 모델은 정전기 방지 특성을 제공하여 전자 제품 제조와 같은 민감한 환경의 요구 사항을 충족합니다.

명세서:

Ø2, Ø3.5, Ø4, Ø5, Ø6, Ø8, Ø10, Ø15 등 다양한 소경이 준비되어 있어 작고 가벼운 부품의 핸들링에 적합합니다.

재료:

옵션에는 NBR(니트릴 고무), 수입 실리콘, 정전기 방지 실리콘이 포함되어 있어 온도, 내마모성 및 정전기 보호 요구 사항에 따라 유연하게 선택할 수 있습니다.

연결 옵션:

짧은 유형의 진공 흡입 컵 ZP2-MU는 외부 나사산(A3)과 내부 나사산(B5)을 포함한 다양한 장착 구성을 지원하여 다양한 장비 시스템에 쉽게 통합할 수 있습니다.


FAQ

ZP2의 "MU" 유형은 무엇입니까?

"MU" 유형은 ZP2 시리즈 중 미니, 초소형(마이크로) 디자인을 의미합니다.
정밀한 핸들링을 위한 매우 작은 직경(Ø2–Ø15)
좁은 설치 공간을 위한 로우 프로파일 구조
경량, 소형 공작물에 최적화
Commaelec은 고정밀 시스템에서 일관된 성능을 보장하는 안정적인 치수 정확도를 갖춘 짧은 유형의 진공 흡입 컵 ZP2-MU를 제조합니다.


ZP2-MU의 주요 이점은 무엇입니까?

컴팩트한 크기: 조밀한 레이아웃과 제한된 공간에 이상적
안정적인 흡착: 평면 디자인으로 작은 부품에 대한 안정적인 밀봉 보장
정밀한 핸들링: 픽 앤 플레이스 중 변형 최소화
재료 유연성: NBR, 실리콘 및 정전기 방지 옵션 사용 가능
높은 일관성: Commaelec의 통제된 생산은 대량 사용 시 균일한 품질을 보장합니다.


응용 프로그램은 무엇입니까?

전자 산업: 칩, 소형 부품, PCB 처리(정전기 방지 옵션 사용 가능)
정밀 조립 라인: 소형 플라스틱 또는 금속 부품
포장 자동화: 경량 품목 및 빠른 사이클 작업
마이크로 부품 처리: 공간과 정확성이 중요한 경우


주문 방법

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

  • 높이 방향의 공간 절약.

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

①진공 흡입 방향
T 수직의
③패드형
플랫형
⑤ 진공흡입구
② 패드 직경(mm)
B02 B035 B04 B05 B06 B08 B10 B15
ø2 ø3.5 ø4 ø5 ø6 ø8 ø10 ø15
A3 M3x0.5(수)
H5 M5x0.8 (수)
B5 M5x0.8(암놈)
④소재
N NBR
S 실리콘 고무
U 우레탄고무
F FKM
GN 전도성 NBR
GS 전도성 실리콘 고무

녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.


치수(mm)

녹색 기호는 맞춤형 모델입니다.

플랫형

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

모델 øA øB øC D øE øG H Y

인주
직경

인주
유형

인주
물질
ZP2 B02 N
S
U
F
GN
GS
2 2.4 4 4 1 3 2 2.5 0.5
B035 3.5 3.8
B04 4 4.8 1.4 0.8
B05 5 5.8
B06 6 6.7 7.5 6.5 2 6 4 4 0.8
B08 8 8.8 8 7 1.2
B10 10 10.6
B15 15 15.6 9 8 2

참조 모델: ZP2-B035MUN

어댑터 장착 치수

적용 가능한 패드: B02MU/B035MU/B04MU/B05MU

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

적용 가능한 패드: B06MU/B08MU/B10MU/B15MU

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu
ZP2-T
수직의
A3,H5

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

모델 øA øB C D 어댑터

진공
입구
방향

인주
직경

인주
유형

인주
재료

진공
입구
ZP2 T B02 N
S
U
F
GN
GS
A3 2 2.4 ZP2A-M01P
B035 3.5 3.8
B04 4 4.8
B05 5 5.8
B06 H5 6 6.7 11.5 8 ZP2A-M02P
B08 8 8.8 12 8.5
B10 10 10.6
B15 15 15.6 13 9.5

참조 모델: ZP2-TB10MUGS-H5

ZP2-T
수직의
B5

Short Type Vacuum Suction Cups Zp2 Mu

모델 øA øB C D 어댑터

진공
입구방향

인주
직경

인주
유형

인주
재료

진공
입구
ZP2 T B06 N
S
U
F
GN
GS
B5 6 6.7 14.5 6.5 ZP2A-M04
B08 8 8.8 15 7
B10 10 10.6
B15 15 15.6 16 8

참조 모델: ZP2-TB10MUGS-B5

패드 재질 및 특성

⚪:영향 거의 없음 △:조건에 따라 사용 가능 X:부적합

재료
형질
상징 경도계
HS(±5°)
색상
~의
고무
운영 중
온도
범위(°C)
기름
저항
가솔린
기름
저항
벤졸
베이스
저항

저항
내후성 오존
저항
연마
저항
방수복 용제
저항
(벤젠, 톨루엔)
애플리케이션
NBR N 50 검은색 0 ~ 120 X X X X 일반작업 이송, 골판지, 합판, 철판 등
실리콘 고무 S 45 ~ 50 하얀색 -30 ~ 200 X X X X X 반도체, 다이캐스팅 제거, 박형작업, 푸드프로세서
우레탄고무 U 50 ~ 60 갈색 0 ~ 60 X X X X X 골판지, 철판, 베니어판
FKM F 60 검은색 0 ~ 250 X 화학 작업
전도성 NBR GN 50 ~ 65 0 ~ 100 X X X X 반도체 일반업무(정전기저항)
전도성 실리콘 고무 GS 50 ~ 60 -10 ~ 200 X X X X X 반도체(정전기)

위의 표는 해당 고무 재료의 일반적인 특성만을 다루고 있습니다. 파란색 기호는 맞춤형 모델입니다.


다양한 산업분야에서의 공압부품(진공흡착컵)의 적용개요

I. 핵심강점

진공 흡입은 손상 없는 파지, 다중 재료/불규칙한 작업물에 대한 적응성, 청결하고 환경 보호, 유연한 작동이라는 네 가지 핵심 장점을 갖춘 산업 자동화의 "유연한 파지"를 위한 핵심 솔루션입니다. 이는 가공물의 다양한 산업 특성(얇은/두꺼운, 정밀/거친, 위생/표준)에 적응할 수 있습니다.

II. 산업별 애플리케이션 추출
A. 의학 및 의료산업

A.1: 핵심 요구 사항:깨끗하고 무공해(FDA/GMP 준수), 부드럽고 손상이 없으며 교차 오염 방지

A.2 주요 시나리오:

1. 의약품 포장: 의약품 병/의약품 플레이트/주입 백 픽업(식품 등급 실리콘 흡입 컵, 입자 배출 없음)

2. 의료기기 조립: 수술 기구/의료용 카테터/보철물 취급(음압 조절 가능, 변형 방지)

3. 생물학 실험실: 페트리 접시/원심분리 튜브/시약 카드 이송(내화학성, 멸균 호환)

나. 전자 및 반도체 산업

B.1 핵심 요구사항:정전기 방지(10⁶-1011Ω), 정밀 포지셔닝(오차 ≤0.01mm), 긁힘 방지

B.2 주요 시나리오:

1. 칩/반도체: 웨이퍼 핸들링, 칩 패키징(다공성 세라믹/정전기 방지 실리콘 흡착컵, 균일한 음압으로 파열 방지)

2. PCB/부품: 유연한 PCB, 마이크로 부품(0402 저항기) 표면 장착(주름/찢어짐을 방지하기 위한 얇은 실리콘/젤/마이크로 흡입 컵)

3. 디스플레이 : LCD/OLED 패널, 터치 글라스 그랩(고투명 소재, 얼룩 및 긁힘 없음)

다. 자동차 및 자동차 부품산업

C.1 핵심 요구사항:대형 흡입(단일 흡입 디스크 ≥500N), 다중 사양 적응(금속/플라스틱/유리), 미끄럼 방지

C.2 주요 시나리오:

4. 몸체 제작 : 철판 / 문틀 핸들링 용접 (대구경 고무 / 다중 흡입 컵 배열, 미끄럼 방지 질감)

5. 글라스/인테리어 : 윈드스크린 설치, 가죽시트 표면 전사 (내온성 실리콘/스폰지 흡착컵, 변형방지)

6. 부품 : 엔진 실린더 본체 / 기어 박스 하우징 그랩 (진공 + 기계식 잠금 장치, 낙하 방지)

D. 식품 및 포장 산업

D.1 핵심 요구사항:식품 등급 소재(FDA 인증), 세척 용이, 파손 방지

D.2 주요 시나리오:

1. 식품취급 : 구운식품 / 생고기 / 과일선별 (저흡입스펀지흡입컵, 무취, 세척이 용이함)

2. 포장 자동화 : 포장 봉지 개봉, 멸균 카톤 성형 (정전기 제거/다점 흡입, 얇고 단단한 포장에 적합)

E. 물류 및 창고 산업

E.1 핵심 요구사항:효율적인 적응(다양한 제품 사양), 안정적인 압력, 낙하 방지

E.2 주요 시나리오:

1. 상자 취급: 전자상거래 상자 분류(흡입 어레이, 진공 압력 조절 가능)

2. 플레이트/롤: 목재 보드/플라스틱 필름 롤 이송(긴 스트립/환형 흡입 컵, 균일한 흡착으로 오프셋 방지)

바. 신에너지 및 특수산업

F.1 신에너지(리튬 배터리/태양광):

1. 리튬 배터리 플레이트(정전기 방지 다공성 흡입 컵, 먼지 방지), 광전지 유리(대형 흡입 실리콘 흡입 컵, 스크래치 없음)

F.2 인쇄 및 종이

1. 종이/인쇄물 캡처(흡수성 종이 재질, 찢어짐 및 잉크 오염 방지를 위한 약간의 음압)

III. 핵심 적응 논리 요약
공작물 특성 피펫 적응 프로그램 해당 산업 시나리오
얇고 / 깨지기 쉽고 / 정밀함 실리콘/세라믹 소재, 미세 부압, 마이크로 흡입 노즐 전자 반도체, 제약
중량물 / 대형 고무 소재, 대구경 흡입 컵, 다중 흡입 컵 배열 자동차, 물류패널
건강/오염방지 식품/의료용 실리콘, 세척이 용이한 구조 약, 식품
부드럽고 불규칙한 표면 스펀지 재질, 변형 가능한 흡입 컵 자동차 인테리어, 식품
정전기 방지 요구 사항 정전기 방지 실리콘, 이온 바람 보조 전자 반도체


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